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‘bg电子官方网站’看好物联网芯片需求格芯重申将于2020年IPO
作者:bg电子    日期:2025-01-30    阅读( )
本文摘要:半导体晶圆代工厂格芯(Globalfoundries)首席执行官ThomasCaulfield周二(24日)对媒体回应,该公司将固守2022年上海证券交易所上市的目标。

半导体晶圆代工厂格芯(Globalfoundries)首席执行官ThomasCaulfield周二(24日)对媒体回应,该公司将固守2022年上海证券交易所上市的目标。《华尔街日报》报导,Caulfield周二对该媒体直言,该公司将致力推展2022年上海证券交易所上市,格芯坚决IPO目标,回应世界于是以转入物联网时代,不管是家电、汽车或是手机,未来对于芯片的市场需求将只减减,也是期望在未来白热化竞争之中筹集更加多运转资金。总部坐落于加州的格芯,是全球第3大半导体晶圆代工厂,次于台积电与三星电子。阿布约比政府的主权基金穆巴达拉投资公司(MubadalaInvestmentCo)是格芯母公司,格芯正式成立于2009年,是AMD拆分旗下芯片生产事业时所正式成立。

穆巴达拉随后又并购数家芯片厂,以扩展格芯生产能力。穆巴达拉称之为,在过去10年之间,早已投放多达210亿美元资金在欧美地区的半导体产线,待格芯上海证券交易所上市,穆巴达拉有望重复使用一部分的投资资金。格芯的营运策略与台积电、三星有所不同,它并不参予便宜的先进设备制程竞赛。但随着芯片市场需求减少、成本精简,Caulfield说道,格芯今年营收未来将会上看60亿美元,并建构多达5.5亿美元的权利现金流。

Caulfield从2018年3月就职以来,也对旗下一些投资新的检视;今年春季,该公司也出售一些原有厂房,交换条件现金入袋。格芯8月份也对竞争对手台积电明确提出法律诉讼,指控台积电在在部分芯片生产涉及的专利上侵权行为,但台积电不予坚称。Caulfield回应,IPO将不会是格芯的转折点,是该公司踏入成熟期、极具发展活力的证明。


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